晶彩视讯COB封装LED显示屏满足多元化用途为各行业提供可靠的显示方案

　　作为业界的大屏幕显示及拼接控制整体解决方案提供商，晶彩视讯不断突破技术瓶颈，持续跟踪世界前沿技术发展，潜心研究Mini LED 、Micro LED技术发展并结合COB封装技术工艺，在COB封装LED显示领域不断创新，推出了COB封装LED显示屏产品，覆盖了多种规格，可满足各种场景需要。

　　1、COB封装LED显示屏采用COB一体化封装技术，结合共阴技术、超薄箱体、无缝拼接的设计，倒装工艺：倒装芯片封装省去了焊线环节，工艺极大简化，可靠性极大提升;散热路径短，更利于热传导，相同功耗下亮度相比正装工艺大幅提升;配以像素级的点控技术，实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控，具有防水、防潮、防磕碰、高亮度、高对比度、高可靠性、颜色亮丽、视觉无缝、屏体轻薄、节能环保等特性。

　　可广泛应用于应急中心、指挥中心、控制中心、会议室、报告厅、安防监控、视频会议、广电演播、展览展示、影院等专业领域;满足多元化用途,为各行业提供可靠的显示技术。

　　(1) 宽色域视界大开：宽广的色域带来丰盈饱满色彩，覆盖P3色域，支持HDR;

　　(2) 饱满黑色造就炫目黑，1,000,000:1超高对比度，还原自然色彩;

　　(3) 高刷新、高对比、高灰阶，高动态画面、高刷新带来灵动细节;

　　(4) 舒适视觉：一体封装技术有效提高墨色一致性且无颗粒感，带来更好的视觉体验;

　　(5) 超宽视角：超宽广角，0-170度不偏色。画面柔和不炫光，适合各个角度观看;

　　(6) 无缝拼接：满足2K、4K、8K甚至更大尺寸的超高清要求，为会议一体机应用场景提供完美解决方案;

　　2、与SMD封装LED显示屏的区别在于生产过程中直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，每一个像素的 LED芯片都紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外元素，为LED芯片提供了保护，解决了外界因素对像素点造成损害的问题，长期使用过程中像素失效率极低;结合使用共阴封装工艺像素点和特制共阴驱动IC方案，R、GB分开供电，功耗低、节能提高40%;因此COB封装LED显示屏具有超高的稳定性、节能环保，给用户带来完美的视觉体验，受到了广大用户的信赖。

　　3、COB封装LED显示系统具备高清、无缝拼接的显示效果，可实现数据整合与智能化处理;采用的类面发光，让视角更广，具备垂直及水平双向170°超宽视角，任何角度观看都是中心视角，任何角度确保颜色、亮度一致，具有更优秀的光学漫散色浑光效果，显示覆盖面积更大，确保任意角度观看无死角、不偏色，图像始终都能完美显示，非常适合展厅、会议室、活动室类应用。

　　4、晶彩视讯COB封装LED显示屏具有智能化亮度调节，可根据周围环境明暗变化，自动调节亮度，无论是在白天或是黑夜，晴天或是阴天或者室内等，均能以恰当的显示亮度给观众带来最舒适的观感体验，特别适合视频会议类需求。